中國砸錢扶植半導體 台積電何麗梅︰台灣仍遙遙領先

〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕中國政策日前宣稱將砸出6000億人民幣（約3兆台幣）資金規模，全力扶植半導體產業供應鏈。晶圓代工龍頭廠台積電（2330）資深副總經理何麗梅指出，產業發展除了資金，還需要時間、技術與人才，她認為綜合四條件，台灣半導體業仍遙遙領先。

中國國務院6月底提出國家集成電路發展綱要，祭出6000億人民幣將推動半導體產業，以5年計算，平均每年約6000萬台幣，相當於台灣半導體業包括研發與資本支出年投資總額，其中透過基金併購產業更受矚目。何麗梅不否認，這樣推陳出新的做法，對台灣影響威力確實值得注意。

四大條件 台灣有競爭力

何麗梅表示，台積電觀察產業動態很全面化，除了主要競爭者英特爾、三星，也持續密切注意中國發展；就產業發展而言，綜合資金、時間、技術與人才四條件，台灣半導體業經過20多年的深耕，競爭力仍遙遙領先。

中國官方支持的最大晶圓代工廠中芯國際，前陣子宣布將與全球手機晶片龍頭廠高通合作，高通將委由中芯以28奈米製程代工生產驍龍處理器；高通是台積電的大客戶，此消息引發市場傳言，中芯技術能力雖不足，但透過外資壟斷處罰施壓，高通將下單投產中芯，協助中芯提升28奈米製程的技術成熟度。

台積電今年以20奈米製程大吃蘋果處理器訂單，高通為了分散28奈米產能不足的風險，除了與中芯代工合作，也下單聯電（2303）、格羅方德（Global Foundries），台積電在28奈米製程的競爭壓力增加，搶單與殺價傳言紛起。

何麗梅表示，台積電在28奈米製程包括低耗電（28LP）、高效能（28HP）、高效能低耗電（28HPL）、高效能行動運算（28HPM）及新近推出的高效能精簡型（28HPC），共達五種版本製程，28奈米製程高佔台積電營收比已達37%，市佔率約8成以上，領先同業，台積電有信心明年在28奈米製程的市佔率仍續佔逾8成。